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影响半导体激光打标机使用寿命的原因

半导体(semiconductor)激光器的使用的时长问题(Emerson)一直为人们所关注,下面由激光简单的介绍以下几点:
1、半导体(semiconductor)激光器的镜面是用解理工艺形成的,镜面本身受到环境条件影响(influence)而污染也会也会导致(cause)激光器性能退化。激光焊接机是激光材料加工用的机器,又常称为激光焊机、镭射焊机,按其工作方式常可分为激光模具烧焊机(手动焊接机)、自动激光焊接机、激光点焊机、光纤传输激光焊接机,光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。
2、半导体(semiconductor)激光器的管芯极小,工作电流密度和光功率(指物体在单位时间内所做的功的多少)密度很高,而作为激光物质的半导体(semiconductor)单晶材料(Material)又较容易发生缺陷,这些缺陷在电和光的作用下逐渐发展,从而引起器件性能的退化。激光焊接机20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池。由于其独特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。激光焊接机是激光材料加工用的机器,又常称为激光焊机、镭射焊机,按其工作方式常可分为激光模具烧焊机(手动焊接机)、自动激光焊接机、激光点焊机、光纤传输激光焊接机,光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。
3、管芯焊合也是关键技术,管芯焊在热沉之上,而有源去距离热沉只有几微米;半导体(semiconductor)激光器工作会发热,如果焊料太多,受热时会发生缓慢的攀移,使半导体激光器发生短路(电流不经用电器,直接连电源两极),导致(cause)激光器退化。
4、随着工作时间的增加,激光器的阈值电流会缓慢增加,从而导致(cause)激光器退化。激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图案、文字。

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